新思科技
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- 新思科技：如何加快数十亿门级低功耗SoC验证？
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鉴于当今低功耗SoC的规模和复杂性，如果调试辅助工具具备机器学习能力和大规模容量，足以帮助开发者更轻松地打造出色的产品。
2023-06-14 16:16:30
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- 新思科技将业务增长归功于人工智能与自动化 | 这只EDA美股创历史新高 AI“反哺”半导体逻辑已然成立？
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英伟达称芯片制造是AI计算“理想应用”，AMD在芯片设计、测试与验证阶段已开始应用AI，Rapidus也将引进AI。
2023-06-08 21:44:34
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- 新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发
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新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能，如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化，可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战，同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。
2023-06-06 23:48:58
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- 新思科技电子设计自动化事业部总经理：新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
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新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效Synopsys ai全栈式
2023-06-03 16:22:35
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- 《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统|新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代
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Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片（chiplet），因此系统规模十分庞大和复杂，但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言，Multi-Die无疑是非常不错的方案。
2023-06-01 15:12:28
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- 新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能
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针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发新思科技（Synopsys,Inc ，纳斯达克股票代码：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC）的全新79GHz毫米波（mmWave）射频
2023-05-12 09:14:14
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- 新思科技人工智能解决方案高级总监：人工智能正在为电子设计自动化提供一个全新的维度
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DSO ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。Stelios Diamantidis：AI正在为EDA提供一个全新的维度，解决芯片技术日益复杂的问题，缩短产品周期，协助工程团队扩展规模。
2023-02-13 09:45:29
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- 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
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经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成，用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。
2022-12-27 11:55:07
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- 新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率
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基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化为满足5G 6GSoC对性能和功耗的严苛需求，新思科技（Synopsys,Inc ，纳斯达克股票代码：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公
2022-12-01 15:38:32
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- 新思科技宣布推出业界领先的全面EDA和IP解决方案|经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术
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【“ZiDongHua ”之自动化科技品牌观察：新思科技】
新思科技推出业界领先的全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D 2 5D 3D多裸晶芯片系统。
2022-11-17 16:07:44
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- 新思科技：电子设计自动化和半导体IP领域的全球领导者|三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择
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新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示： "新思科技与三星的战略合作让我们能够保持与他们的每一代工艺技术同步发展。通过提供在先进的三星3纳米技术上认证的业内领先的EDA设计流程，我们的共同客户
2022-11-04 17:30:44
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- 新思科技宣布推出业内首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统
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新思科技ZeBu EP1是业内领先的十亿门级硬件仿真系统，添加原型验证功能后，客户可借助此单一硬件系统满足整个芯片开发周期的验证需求。新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。
2022-09-28 17:46:53
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- 概伦电子杨廉峰《联动IC设计与制造，推动EDA生态建设》|中美德2022电子设计自动化动态(十二）|新思科技Sanjay Bali：见证了许多合作伙伴在台积公司先进的工艺上采用新思科技EDA流程和IP
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自动化网推好（TWINHOW）高质量发展科技观察：1、作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造的EDA工具，并且在这两个领域，都掌握了具备国际领先能力的核心技术，在晶
2022-07-11 16:55:45
