新型有机硅材料面世
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- 热导率比传统保温材料低5~10倍有机硅材料面世
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时间：2012年4月12日来源：互联网关键词：建筑节能半导体智能楼宇 记者近日获悉，3月底在北京举办的国际绿色建筑与建筑节能大会上,道康宁推出了新一代有机硅材料以及有机硅解决方案，可有效改进建筑总体能源管理，提高建筑材料的健康与安全性、
2012-04-12 08:40:23
