智能座舱
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- 芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛，创始人仇雨菁发表演讲
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2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。
2024-06-20 17:23:36
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- 德赛西威 AR-HUD亮相长城汽车
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日前，德赛西威与长城汽车在河北保定长城汽车总部举办技术交流日活动，并进行了专场产品技术展示，德赛西威智能座舱、智能驾驶、智能网联三大领域前沿产品技术集中亮相。
2024-06-20 16:53:44
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- CICV2024 | 奕斯伟计算助力智能网联汽车提速发展
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为促进智能网联汽车技术交流与合作，加速推进智能网联汽车跨界融合发展，第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）于6月18日至20日在北京举行。
2024-06-19 17:07:10
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- 中科创达：端云结合的混合 AI 才是汽车探索大模型的可行出路
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随着全球汽车产业从电动化向智能化飞跃，芯片算力不断提升，汽车智能化作为未来出行的核心，整个行业高度内卷，未来行业的发展充满着未知。
2024-06-19 16:50:03
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- 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
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曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台
2024-06-16 01:11:09
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- 安波福杨晓明博士中国汽车重庆论坛演讲：推进本土化，构建新生态！
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以“在变革的时代 塑造行业的未来”为主题的中国汽车重庆论坛（CACS2024）6月6日隆重开幕。安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士应邀出席并发表题为《推进本土化，构建新生态》的主旨演讲
2024-06-11 17:32:43
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- 智能座舱再升级：立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台
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模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 12:20:43
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- 安波福杨晓明博士中国汽车重庆论坛演讲：推进本土化，构建新生态！
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以“在变革的时代 塑造行业的未来”为主题的中国汽车重庆论坛（CACS2024）6月6日隆重开幕。安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士应邀出席并发表题为《推进本土化，构建新生态》的主旨演讲
2024-06-11 12:15:36
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- 高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示
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2023年，高通和腾讯音乐娱乐集团在手机端推出了业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，将臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎上运行
2024-06-11 12:14:01
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- 四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新
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在亚马逊云科技中国峰会2024期间，亚马逊云科技宣布与中国领先的智能出行科技公司北京四维图新科技股份有限公司（以下简称 "四维图新 "）进一步加强战略合作，联合设计并推出面向汽车行业本地化的服务及专属解决方案。双方将基于亚马逊云科技全球领先
2024-06-07 01:18:34
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- 跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
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新能源汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升研发效率，降低成本，加速产品量产，为用户带来安全、便捷的智能汽车出行
2024-06-07 00:38:09
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- 高通汽车技术与合作峰会｜德赛西威黄锦昌：拥抱“高阶智驾标配时代”
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5月30-31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡举办，德赛西威作为高通公司紧密的合作伙伴受邀参会
2024-06-06 15:57:20
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- 北斗智联亮相2024高通汽车技术与合作峰会
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5月30日至31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。北斗智联携智能座舱、智能驾驶、舱驾融合等重要技术产品亮相，包括智驭2 0-舱驾融合(SA8775P)、智驭2 0-舱泊一体(SA8255P)
2024-06-04 11:46:45
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- 光庭信息新产品亮相一汽大众技术展
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5月31日，光庭信息携带其创新力作——UE for Automotive解决方案，应邀参加一汽大众技术开发中心举办的第2期供应商技术展，开启了持续走向汽车主机厂的新征程。
2024-06-04 11:18:26
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- 华锐捷携HI-PILOT解决方案亮相中国新能源汽车科技展
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6月1日，2024粤港澳大湾区车展暨中国新能源汽车科技展拉开帷幕，华锐捷悉数展示了其全栈自研的产品及解决方案，包括HI-PILOT行车辅助方案，HI-PILOT行泊一体方案，HI-PILOT环视泊车方案，HI-PILOT智能座舱方案，尽显全方位赋能智能汽车的决心和信心
2024-06-03 22:57:42
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- 看西安紫光国芯数字前端团队如何领跑IC设计
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随着芯片集成度的提高和产业需求的不断增加，芯片的设计规模不断扩大、设计复杂度日益提升，人力成本、技术需求等设计成本也节节攀升，越来越多的客户面临以下诸多难题亟需解决。
2024-05-29 17:21:41
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- 新能源汽车测评规程有望年内推出
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5月11日，中国保险汽车安全指数（以下简称“C-IASI”）2020版总结会在北京召开。会上，中保研汽车技术研究院有限公司总裁、中保研汽车技术研究试验中心（北京）有限公司董事长刘树林呼吁汽车行业进一步重视耐撞性与维修经济性的改善。
2024-05-28 08:44:39
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- “In China ，For Global” 中科创达亮相2024横滨人与汽车技术展览会
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5月22日，2024横滨人与汽车技术展览会在位于日本神奈川县横滨市的横滨国际平和会议场盛大开幕。中科创达携滴水OS整车操作系统、Kanzi、中央域控等众多产品方案惊艳亮相
2024-05-24 16:55:42
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- 数智制造，激发新质生产力 软通动力受邀参加华为AI＋制造行业峰会2024
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5月16日，以 "数智制造，激发新质生产力 "为主题的华为AI+制造行业峰会在深圳成功举办。软通动力数字基础设施与集成事业本部政企业务负责人王伟佳受邀出席，软通动力数字基础设施与集成事业本部高级架构师叶建生发表《数字化平台助力工厂智能化》主题
2024-05-20 17:39:37
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- Unity中国汇聚科技生态力量，携手开启智能座舱新时代
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上海2024年4月28日4月25日，北京•中国国际展览中心，万众瞩目的第十八届北京国际汽车展览会盛大开幕。作为全球领先的实时3D内容创作与运营平台，Unity中国携旗舰产品——沉浸式智能娱乐座舱解决方案和团结引擎车机套件，精彩亮相此次车展，以创新
2024-05-20 14:52:15
