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- “芯纽带,新未来” 芯华章数字验证全流程工具平台亮相世界半导体大会
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7 19-7 21南京国际博览中心,一年一度的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。
2023-07-14 01:16:32
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- 亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证
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7月12日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo,并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量,在DAC上收获专业用户的广泛
2023-07-13 09:36:37
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- 航空SoC设计,如何“取经”汽车行业? | 新思科技的航空航天工具流程借鉴汽车行业的技术
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其实,我们日常出行所依赖的汽车与太空中的卫星系统之间,存在着许多共通之处,而且这些共通点可能比我们想象中的还要多。究其缘由,汽车和卫星系统都需要具备超高可靠性,以确保长时间的稳定运行。此外,汽车和卫星系统都涉及到了极端环境下的运行,因此,更有可能出现微电子
2023-07-12 02:24:27
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- 2023 ICDIA 芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲 | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
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第三届IC设计行业盛会ICDIA将于7月13-14日在无锡举办,作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商,芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲,期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流,一同促进产业链协同发展,为产业发展提供高效支持。
2023-07-12 02:19:16
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- 芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛
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近期,2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章科技应邀出席“汽车芯片分论坛”,共同探讨汽车芯片产业的新机遇。
2023-07-10 10:15:16
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- ICDIA 2023: 思尔芯演讲分享汽车电子创新方案,丰富EDA工具推动国产替代
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2023年7月13日至14日,备受期待的第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡 IC 应用博览会(ICDIA 2023)即将在无锡精彩呈现。作为业内知名的数字前端 EDA企业,思尔芯将受邀参加此次盛会,并将展示其丰富多样的 EDA 产品。
2023-07-05 18:57:59
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- Silicon Frontline加入新思科技,完善电气布局验证,构建系统级电气分析平台
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功率半导体器件是现代电子产品的核心,为智能手机、汽车等各类设备的供电提供支持。在设计此类高电压、大电流的微型元件时,开发者需要非常谨慎,并必须注重细节,因为任何微小的设计缺陷都可能导致制造过程中出现代价高昂的错误。从便携式智能电子设备到不断发展的高性能计算
2023-07-05 16:32:29
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- 奇捷逻辑工业软件(上海)有限公司新址落成 | 专注于开发电子设计自动化(EDA)工业软件
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奇捷科技上海分公司——奇捷逻辑工业软件(上海)有限公司新址落成啦,在这座充满活力的“魔都”开启新的征程,向“为全球ASIC设计业带来最好的ECO设计解决方案”的目标又迈进了一步,更好地为客户提供产品服务及技术支持图片
2023-07-05 01:05:20
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- 思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计
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2023年7月4日,业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。新产品除了支持 PCIe Gen5,还拥有丰富的连接选项,海量的数据传输带宽,以及完整的原型验证配套工具,为当前如 AI、GPU 芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解
2023-07-04 21:13:39
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- 中科智驰受邀亮相第五届中国国际旅游景区装备博览会
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6月30日至7月1日,由中国旅游景区协会、安徽省文旅厅联合举办的第五届中国国际旅游景区装备博览会(简称:景博会)在合肥滨湖国际会展中心举办。中科智驰受主办方邀请,携无人驾驶车辆产品亮相此次景博会。
2023-07-04 21:09:28
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- 国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌 将有力支撑我国集成电路产业高质量发展
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6月29日,国家集成电路设计自动化技术创新中心(以下简称“EDA国创中心”)揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。副省长胡广杰、市长陈之常、东南大学校长黄如发表讲话。市领导杨学鹏、吴炜参加。
2023-06-30 15:42:13
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- 新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高
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3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单地将多个裸片相邻连接,而是通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗
2023-06-28 17:33:20
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- 谢知遥教授荣获两项电子设计自动化领域的杰出博士论文奖|欧洲设计及自动化协会2023年度杰出博士论文奖|2023年度ACM 电子设计自动化杰出博士论文奖
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香港科技大学(科大)电子及计算机工程学系助理教授、智能晶片与系统研发中心项目负责人谢知遥博士,最近荣获两项电子设计自动化领域享负盛名的博士论文奖。
2023-06-27 17:54:15
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- 合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
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2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
2023-06-26 15:17:27
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- 新思科技助力Banias Labs网络SoC流片,加快高性能计算设计|助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发
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新思科技近日宣布,其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。
2023-06-20 18:13:46
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- 贵州集成电路设计研究院正式揭牌,华大九天等联合成立|开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究
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开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究,持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果孵化等方面服务。
2023-06-17 15:19:33
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- 芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台|具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力
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在系统级芯片设计过程中,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试。
2023-06-15 15:55:09