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- 新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高
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3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单地将多个裸片相邻连接,而是通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗
2023-06-28 17:33:20
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- 谢知遥教授荣获两项电子设计自动化领域的杰出博士论文奖|欧洲设计及自动化协会2023年度杰出博士论文奖|2023年度ACM 电子设计自动化杰出博士论文奖
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香港科技大学(科大)电子及计算机工程学系助理教授、智能晶片与系统研发中心项目负责人谢知遥博士,最近荣获两项电子设计自动化领域享负盛名的博士论文奖。
2023-06-27 17:54:15
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- 合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
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2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
2023-06-26 15:17:27
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- 新思科技助力Banias Labs网络SoC流片,加快高性能计算设计|助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发
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新思科技近日宣布,其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。
2023-06-20 18:13:46
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- 贵州集成电路设计研究院正式揭牌,华大九天等联合成立|开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究
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开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究,持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果孵化等方面服务。
2023-06-17 15:19:33
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- 芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台|具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力
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在系统级芯片设计过程中,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试。
2023-06-15 15:55:09