由EDA主办的首届IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。

2023-09-15 16:32:28

新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5 4 3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。

2023-09-14 18:05:35

IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China将于9月20日在上海举办，Dvcon在国际上已有超过20年的历史，作为工业级的高技术会议，活动着重关注系统集成、IC设计及验证及电子设计自动化（EDA）的标准制定，并云集业界专家集中探讨在UVM、形式验证、验证策略、性能分析、联合仿真等领域的

2023-09-14 17:48:47

新思科技连续27年支持参与中国研究生电子设计竞赛（以下简称“研电赛”）, 持续助力中国半导体产业人才培养。今年新思科技赛题聚焦智能家居等前沿领域，致力于以硬核科技创新赋能美好生活。

2023-09-13 11:50:24

9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会将在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，国微芯将携最新产品与行业观点亮相大会。

2023-09-09 17:42:16

良率是衡量芯片是否符合标准、计算晶圆成本以及决定是否量产的重要指标。良率越高，最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低。

2023-09-05 11:59:18

以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS2023峰会）将于2023年9月21日-22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。

2023-09-05 11:57:08

随着电路集成度的不断提高，设计也变得越来越复杂。芯片设计在功耗、可测性、跨时钟域等各个方面都面临巨大挑战。从另一个角度看，芯片后期的查错和纠错成本越来越高，出于产品上市时间和成本的压力，芯片设计团队需要在设计早期的抽象层就着手提高设计方案的质量。

2023-09-02 17:38:19

他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（SoC）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技

2023-08-29 15:00:22

　在集成电路设计过程中，片上系统（SoC）的形成需要经历从代码到网表、再到版图的一系列复杂步骤，其间种种精细操作环环相扣，强烈依附于EDA工具的有力支持。

2023-08-27 19:12:37

硅光芯片是光子芯片中最常见的一种，这种芯片利用的是半导体发光技术。硅光子技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术，这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。

2023-08-27 18:59:18

在2023年8月23日至25日的第三届RISC-V中国峰会上，思尔芯（S2C）展示了关于RISC-V微架构分析，系统整合与规范符合性测试，以及提供软件性能评估等多种方案。公司还深入探讨了与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）在“香山”项目中的深度合作经验。

2023-08-25 14:20:06

　8月18日，电子行业知名学术期刊《电子产品世界》发布“影响中国电子产业30年时代之光”评选系列荣誉。芯华章系统级高性能软件仿真工具GalaxSim Turbo，凭借出色的技术创新性，以多线程、并行仿真技术，将逻辑仿真器的应用场景拓展到了系统级层面，获评“中国芯——最佳EDA工具奖”

2023-08-25 00:36:21

近日，投中网发布2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例。芯华章凭借前瞻的技术创新、完善的产品布局以及坚实的落地服务能力，持续收获产业和资本认可，经过层层筛选和评估成功入选，充分彰显了芯华章在中国半导体和集成电路领域的卓越市场表现和产业影响力。

2023-08-18 19:38:45

数字电路设计各个流程当中，以门级网表的产生为界，分为数字前端和数字后端。数字后端设计流程负责将前端设计生成的门级网表实现为可生产的物理版图，通过自动布线在版图上为单元、宏模块等进行合理布线；然后进行验收，对设计数据进行复检，保障数据达到交付标准，消除设计上

2023-08-18 18:32:01

8月13日，《中国企业家》杂志正式推出2023年度“新锐100”企业名单。作为国内领先的系统级验证EDA企业，芯华章成功入选本次榜单，被评选委员会认为是“有望快速成长并可能引领行业未来的公司”。

2023-08-15 14:24:03

通过AI和多尺度模拟算法突破、算法工程化的实践和与行业需求结合的产品开发能力，可以更快速、精准地完成电池的设计和研发，提升电池研发的创新效能。

2023-08-14 09:38:20

中国北京，2023年8月7日—上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵T?V大中华区（简称“T?V莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车电子半

2023-08-11 09:25:18

在硬件仿真系列的上一篇《如何定义当代Emulator？》中，我们和大家系统分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、优势及应用场景等内容。本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

2023-08-09 16:59:21

Siemens EDA Forum 5大技术专题完整议程公布门子电子科技有限公司（下简称西门子 EDA）诚挚邀请您参加 2023年Siemens EDA Forum，了解西门子 EDA 的尖端技术和发展趋势，助您在日益激烈的创新竞争中保持优势。

2023-08-08 18:32:52