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- 2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业
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本次暑期学校自7月23日开始,在新吴区政务服务中心举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋发表致辞,北京大学信息科学技术学院副院长、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声
2024-07-29 14:19:30
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- 思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作
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2024年7月19日至21日,以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热烈的学术氛围中顺利召开。
2024-07-24 17:32:58
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- AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃
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在科技日新月异的今天,AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圆满落幕,这场科技盛宴汇聚了来自全球的行业精英与前沿技术探索者,共同见证了AMD的最新突破。
2024-07-24 17:31:47
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- 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
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7月12日下午,大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开,近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
2024-07-19 00:26:48
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- 电巢科技与西电共绘电子工程教育新蓝图 —— 派兹互连EDA软件最新进展亮相
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在科技日新月异的今天,电子工程领域作为推动社会进步的重要力量,其人才培养的质量与创新能力直接关系到国家未来的科技竞争力。
2024-07-18 15:58:34
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- 使用 Tessent 嵌入式分析的基于硬件的网络安全威胁检测和缓解措施
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随着汽车越来越智能,人们对汽车安全也越来越重视。本次会议将围绕 Tessent 嵌入式分析技术,针对当前网络安全挑战,讨论其实现硬件级威胁检测与缓解的具体方法。
2024-07-12 16:06:36
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- 国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章
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7月11日上午,国务院发展研究中心企业研究所高太山副主任一行来芯华章调研国内EDA产业发展情况。江苏省科技厅科技战略规划处处长李杰、南京市科技局发展规划处处长李金伟、南京市科技局发展规划处副处长彭智丹、江北新区科技创新和大数据管理局副局长尚振柏等陪同调研。
2024-07-12 15:53:44
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- Altair 签署协议收购 Metrics,扩大其在 EDA 行业的影响力
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Altair签署协议收购Metrics,扩大其在EDA行业的影响力Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近期宣布已签署最终协议,收购加拿大公司MetricsDesignAutomationInc (Metrics)的所有流通股。Metrics在半导体电子功能仿真和设计验证领域采用了新颖的仿真即服
2024-07-09 23:21:33
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- 新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群:“AI+新能源”激发新质生产力未来力量
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新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群先生受邀参加2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,并在AI女性菁英论坛发表《AI+新能源:激发新质生产力未来力量》的主题演讲,与诸多国际组织、国外科技机构、著名高校及科研院所的重要嘉宾一起探讨人工智能在发展新质
2024-07-09 10:49:03
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- 西门子EDA X 英伟达|AI驱动的高西格玛自动化标准单元库验证方法
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芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战,尤其是标准单元被复制到数亿个,导致设计中包含数十亿个晶体管。
2024-07-03 16:24:38
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- 上交毛军发院士团队荣获国家科技进步奖一等奖
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“射频”顾名思义就是能够辐射电磁波的频率,射频系统广泛应用于无线通信、感知探测、汽车电子、航空航天、智能系统等领域。
2024-07-01 16:11:36
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- 西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
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西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC™软件,可为采用全球先进半导体封装2 5D 3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。
2024-07-01 15:23:27
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- 西门子推出Solido Simulation Suite,强化人工智能验证解决方案
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西门子数字化工业软件日前推出Solido™ Simulation Suite (Solido Sim),这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合
2024-07-01 15:11:47
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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天
2024-06-27 15:47:47
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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
2024-06-26 17:13:14
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- 深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
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近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,芯华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思科技、睿思芯科、蓝芯算力、清华-伯克利、东南大学、中山大学、香港城市大学、鹏城实验室等30余家企业和科研院所
2024-06-21 16:26:28
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- 西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发
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西门子数字化工业软件日前推出Catapult™ AI NN软件,可帮助神经网络加速器在专用集成电路(ASIC)和芯片级系统(So)上进行高层次综合(HLS)。
2024-06-20 17:13:09
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- 奇捷科技将于设计自动化大会(DAC 2024)展示其技术创新成果——GTECH设计流程
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奇捷科技(Easy-Logic),作为电子设计自动化(EDA)领域逻辑功能变更(Functional ECO)解决方案的技术引领者,将于2024年6月24日-26日美国旧金山举办的设计自动化大会(DAC 2024)展示其最新技术突破 —— GTECH 设计流程。
2024-06-20 17:12:07
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- 华大九天诚邀您关注全球电子设计自动化盛会2024
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北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)成立于2009年,一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务,致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。
2024-06-17 19:36:56
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- 万物智能下的更多可能?AI+EDA引领芯片设计的下一场革命
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芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫的上市时间目标
2024-06-17 17:23:41