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- 数学可以很“好玩”——我院举办“第二十届公众科学日”活动
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斐波那契数列、密铺问题、三角形数结合、九连环……一个个晦涩难懂地数学问题通过五彩斑斓的“积木”变得好玩、直观和立体。
2024-06-05 17:18:35
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- |2024年“集成电路先进技术暑期学校”课程安排抢先看!
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为了有力推动产学研联合的发展进程,全方位提升集成电路设计人才的培养水平,解决产业人才链条上“最后一公里”的难题
2024-06-04 16:48:34
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- 祥峰投资领投芯行纪B轮融资,EDA产品创新迭代加速 | 祥峰Family
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今日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布,完成由祥峰投资领投的数亿元B轮融资。祥峰投资此前曾于2021年首次投资芯行纪A轮融资。
2024-05-30 10:25:10
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- 看西安紫光国芯数字前端团队如何领跑IC设计
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随着芯片集成度的提高和产业需求的不断增加,芯片的设计规模不断扩大、设计复杂度日益提升,人力成本、技术需求等设计成本也节节攀升,越来越多的客户面临以下诸多难题亟需解决。
2024-05-29 17:21:41
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- 北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布:重大特性升级!
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物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计,即标准单元和互连的图表示,转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。
2024-05-28 17:29:51
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- 全球半导体竞争加速区域化重塑
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近期,全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局,供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。
2024-05-27 15:28:41
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- 从汽车芯片到汽车系统?EDA汽车行业系列研讨会值得一听!
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汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展,汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。
2024-05-27 14:58:34
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- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
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高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-24 10:46:07
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- ISEDA 2024圆满落幕,带您解锁合见工软精彩亮点
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2024年5月10日-5月13日,年度国际学术大会2024 International Symposium of EDA(ISEDA 2024)在西安陕西宾馆成功召开。
2024-05-22 17:29:58
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- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
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高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-22 17:26:58
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- 北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开
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5月13日,北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会 理事会第二次会议召开。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如
2024-05-22 17:25:41
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- 2024年,EDA行业并购整合的契机已至
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在近日举行的2023年度第二场科创板芯片设计专场集体业绩说明会上,多家上市芯片企业负责人表达对2024年市场行情的看好。
2024-05-20 13:44:15
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- ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
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在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。
2024-05-17 16:38:47
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- 合见工软与索辰科技携手共建“国产系统级多物理场协同仿真”解决方案
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近日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与上海索辰信息科技股份有限公司(简称“索辰科技”股票代码“688507”)联合宣布,将携手共建集成化的电子产品EDA&CAE协同解决方案。
2024-05-16 17:42:56
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- 直击ISEDA 2024现场:思尔芯的EDA技术与教育并行
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2024年5月13日,ISEDA 2024国际电子设计自动化大会在古城西安圆满结束。此次盛会是国内首个专注于EDA领域的国际级会议
2024-05-15 17:29:11
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- 北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开
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5月13日,北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会 理事会第二次会议召开。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如,无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国分别讲话,并进行交流会谈。
2024-05-15 17:27:45
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- ISEDA 2024在西安盛大开幕!
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由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE CEDA、ACM SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部
2024-05-13 13:17:16
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- 西门子发布Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
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创新的Veloce CS架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证,将验证和确认周期加快10倍,整体成本降低5倍
2024-05-08 17:33:48
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- 合见工软徐昀:国产EDA多维演进,驾驭“Chiplet+AI”对EDA的新挑战
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2024年4月26日,第十七届中国电子信息年会在宁波隆重开幕。在当天上午举办的“集成电路开放可控发展”专题论坛中
2024-04-30 15:06:35
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- 携手华为鲲鹏 芯华章助力打造国产EDA平台
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4月25日,由华为技术有限公司主办,江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。
2024-04-30 14:59:23