-
- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
-
高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-22 17:26:58
-
- 北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开
-
5月13日,北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会 理事会第二次会议召开。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如
2024-05-22 17:25:41
-
- 2024年,EDA行业并购整合的契机已至
-
在近日举行的2023年度第二场科创板芯片设计专场集体业绩说明会上,多家上市芯片企业负责人表达对2024年市场行情的看好。
2024-05-20 13:44:15
-
- ISEDA首发!大语言模型生成的代码到底好不好使
-
在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。
2024-05-17 16:38:47
-
- 合见工软与索辰科技携手共建“国产系统级多物理场协同仿真”解决方案
-
近日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与上海索辰信息科技股份有限公司(简称“索辰科技”股票代码“688507”)联合宣布,将携手共建集成化的电子产品EDA&CAE协同解决方案。
2024-05-16 17:42:56
-
- 直击ISEDA 2024现场:思尔芯的EDA技术与教育并行
-
2024年5月13日,ISEDA 2024国际电子设计自动化大会在古城西安圆满结束。此次盛会是国内首个专注于EDA领域的国际级会议
2024-05-15 17:29:11
-
- 北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开
-
5月13日,北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会 理事会第二次会议召开。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如,无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国分别讲话,并进行交流会谈。
2024-05-15 17:27:45
-
- ISEDA 2024在西安盛大开幕!
-
由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE CEDA、ACM SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部
2024-05-13 13:17:16
-
- 西门子发布Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
-
创新的Veloce CS架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证,将验证和确认周期加快10倍,整体成本降低5倍
2024-05-08 17:33:48
-
- 合见工软徐昀:国产EDA多维演进,驾驭“Chiplet+AI”对EDA的新挑战
-
2024年4月26日,第十七届中国电子信息年会在宁波隆重开幕。在当天上午举办的“集成电路开放可控发展”专题论坛中
2024-04-30 15:06:35
-
- 携手华为鲲鹏 芯华章助力打造国产EDA平台
-
4月25日,由华为技术有限公司主办,江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。
2024-04-30 14:59:23
-
- 合见工软荣登“上海市重点服务独角兽(潜力)企业”榜单
-
2024年4月23日,“2024年上海市重点服务独角兽(潜力)企业榜单发布会暨高质量发展产业对接会”隆重举行。
2024-04-25 15:04:55
-
- 新思科技硬件加速解决方案技术日成都&西安站成功举办
-
近日,【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行,来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。
2024-04-22 16:59:15
-
- EDA“新贵”悄然崛起,推动自主可控进度条,这家公司凭什么
-
EDA(Electronicdesignautomation,电子设计自动化)是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。
2024-04-22 16:07:35
-
- 合见工软邀您4月26日共聚第十七届中国电子信息年会
-
由中国电子学会主办的第十七届中国电子信息年会(CEIC),将于2024年4月26-28日在宁波举办。合见工软联席总裁徐昀女士受邀
2024-04-19 12:04:13
-
- 2024年"集成电路先进技术暑期学校"即将启动!
-
为了有力推动产学研联合的发展进程,全方位提升集成电路设计人才的培养水平,解决产业人才链条上“最后一公里”的难题
2024-04-16 15:40:49
-
- 概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案
-
IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)于4月14日在美国德州达拉斯拉开帷幕。60年来,IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域的盛会
2024-04-16 13:18:43
-
- 当CPU算力趋近极限,GPU能否成为数字芯片设计的救星?
-
就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连中的延迟并提高效率。
2024-04-11 17:20:41
-
- 奇捷科技研发VP袁峰博士发表主题演讲,助力企业攻克芯片设计难题
-
2024年4月9日,由广东省半导体行业协会(GDSIA)主办的中国(深圳)半导体设计高峰论坛在深圳会展中心(福田)成功举办
2024-04-11 17:01:19
-
- 利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
-
在动态系统设计领域,确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的 PCB 走线密度和工作频率,系统设计的复杂性要求我们统筹考虑电气、机械、电磁和热动力效应。
2024-04-10 15:37:18