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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
2024-06-26 17:13:14
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- 深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
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近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,芯华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思科技、睿思芯科、蓝芯算力、清华-伯克利、东南大学、中山大学、香港城市大学、鹏城实验室等30余家企业和科研院所
2024-06-21 16:26:28
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- 西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发
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西门子数字化工业软件日前推出Catapult™ AI NN软件,可帮助神经网络加速器在专用集成电路(ASIC)和芯片级系统(So)上进行高层次综合(HLS)。
2024-06-20 17:13:09
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- 奇捷科技将于设计自动化大会(DAC 2024)展示其技术创新成果——GTECH设计流程
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奇捷科技(Easy-Logic),作为电子设计自动化(EDA)领域逻辑功能变更(Functional ECO)解决方案的技术引领者,将于2024年6月24日-26日美国旧金山举办的设计自动化大会(DAC 2024)展示其最新技术突破 —— GTECH 设计流程。
2024-06-20 17:12:07
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- 华大九天诚邀您关注全球电子设计自动化盛会2024
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北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)成立于2009年,一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务,致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。
2024-06-17 19:36:56
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- 万物智能下的更多可能?AI+EDA引领芯片设计的下一场革命
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芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫的上市时间目标
2024-06-17 17:23:41
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- 芯华章连续第四年参与DAC,给今年的亮点划个重点!
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芯华章已连续第四年参与DAC,去年我们在DAC上推出新一代高速仿真器GalaxSimTurbo,并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量,在 DAC 上收获专业用户的广泛青睐。
2024-06-14 17:14:28
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- 思尔芯亮相集成电路行业大会,展示数字EDA前沿技术
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6月12日,上海市集成电路行业协会六届四次会员大会暨第二届上海集成电路产业发展国际高峰论坛在上海张江圆满落幕。
2024-06-13 17:22:20
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- 十余所高校与企业联合参与,共同探索高层次产业人才培养新路径
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6月6日上午,第八届集成电路人才创新发展会议在南京江北新区举行。大会现场,由南大、东南、南信大、南工大等10所高校与江北新区“强强联合”打造的集成电路协同创新人才培养基地揭牌
2024-06-12 17:21:30
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- 大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战?
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随着电子设计自动化(EDA)验证工具的重要性日益增加,开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。
2024-06-06 17:34:03
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- 思尔芯携带多款数字前端EDA产品亮相,与您不见不散
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作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯凭借其在EDA领域的卓越技术实力和市场影响力,已经连续十多年参加EDA界的重要会议——DAC(Design Automation Conference)。
2024-06-05 17:42:40
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- 数学可以很“好玩”——我院举办“第二十届公众科学日”活动
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斐波那契数列、密铺问题、三角形数结合、九连环……一个个晦涩难懂地数学问题通过五彩斑斓的“积木”变得好玩、直观和立体。
2024-06-05 17:18:35
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- |2024年“集成电路先进技术暑期学校”课程安排抢先看!
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为了有力推动产学研联合的发展进程,全方位提升集成电路设计人才的培养水平,解决产业人才链条上“最后一公里”的难题
2024-06-04 16:48:34
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- 祥峰投资领投芯行纪B轮融资,EDA产品创新迭代加速 | 祥峰Family
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今日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布,完成由祥峰投资领投的数亿元B轮融资。祥峰投资此前曾于2021年首次投资芯行纪A轮融资。
2024-05-30 10:25:10
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- 看西安紫光国芯数字前端团队如何领跑IC设计
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随着芯片集成度的提高和产业需求的不断增加,芯片的设计规模不断扩大、设计复杂度日益提升,人力成本、技术需求等设计成本也节节攀升,越来越多的客户面临以下诸多难题亟需解决。
2024-05-29 17:21:41
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- 北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布:重大特性升级!
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物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计,即标准单元和互连的图表示,转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。
2024-05-28 17:29:51
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- 全球半导体竞争加速区域化重塑
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近期,全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局,供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。
2024-05-27 15:28:41
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- 从汽车芯片到汽车系统?EDA汽车行业系列研讨会值得一听!
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汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展,汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。用“卷”形容这个行业再合适不过。
2024-05-27 14:58:34
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- MLSynthesis v1.0 版本发布:重大特性升级!
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高层次综合(HLS)技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言(如C、C++、SystemC)描述的逻辑结构,转化为低抽象级语言(如Verilog、VHDL、SystemVerilog)描述的电路模型。
2024-05-24 10:46:07
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- ISEDA 2024圆满落幕,带您解锁合见工软精彩亮点
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2024年5月10日-5月13日,年度国际学术大会2024 International Symposium of EDA(ISEDA 2024)在西安陕西宾馆成功召开。
2024-05-22 17:29:58