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- 西门子 EDA 的全流程产品组合助力工程师实现出色的 IC 设计验证效率
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设计人员需要一套能够无缝地运行前端到后端设计的集成式工具。西门子EDA的全流程产品组合提供了执行模拟 混合信号集成电路(IC)设计所需的所有不可或缺的工具。
2025-03-06 16:00:56
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- 以电子设计自动化工具创新加速开源生态落地|英诺达亮相2025中国RISC-V生态大会
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英诺达将持续推动国产EDA技术与开源芯片生态的深度融合，与产业链伙伴一起共同打造RISC-V的中国方案。
2025-03-05 13:31:10
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- 合见工软助力玄铁大型多核系统快速构建与验证
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2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920+XT-Link系统方案的开发和构建项目中
2025-03-03 12:05:57
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- 合见工软发布数字设计AI智能平台UDA，集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台
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2025年2月28日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新的数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant(UDA)。
2025-02-28 16:13:28
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- 西门子EDA新一代平台版本升级：高效设计的实用指南
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双方将围绕无人驾驶与数智化两大核心领域展开合作，共同推动无人驾驶出行服务的普及与发展，以及AI在工业上的应用和推广。
2025-02-28 14:56:31
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- 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
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2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证
2025-02-25 17:35:52
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- 西门子携手 Alphawave Semi，以先进硅 IP 加速客户产品上市时间
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西门子日前为其EDA业务签署专属OEM协议，通过EDA的销售渠道将Alphawave Semi的高速互连硅IP产品推向市场
2025-02-25 16:07:08
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- 西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
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西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电InFO封装技术自动化工作流程。
2025-02-20 17:02:24
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- 上海老牌EDA企业，启动IPO辅导
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2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。
2025-02-11 17:00:06
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- 2025 西门子 AI EDA 工具系列线上研讨会
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以人工智能，物联网，汽车和消费电子等为代表的新兴应用带来各类高性能芯片需求激增，由此产生的IC设计、制造、先进封装和电路板系统的复杂性呈现出指数级增长
2025-02-10 15:46:01
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- 新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)2025年公开信
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领导新思科技一年以来，我深感荣幸，也由衷地感谢客户赋予我们的信任。这份信任也激励着我们持续创新，不断前行。2024年，不管是对新思科技，还是对整个半导体行业都是转型之年，这也让我们对2025年更加充满期待！
2025-01-23 17:19:03
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- EDA电子设计自动化|黄如任国家发展和改革委员会党组成员
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黄如长期从事半导体新器件及其应用研究，北京大学无锡EDA研究院首席科学家、EDA开放合作机制理事长。 据国家发展改革委官网“委领导”栏目更新信息显示，黄如已任国家发展改革委党组成员（副部长级）。
2025-01-20 11:26:33
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- ICCAD 2024：智算时代，合见工软数字验证全平台助力新质生产力效率加速
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在2024年12月12日上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）EDA专题论坛上，合见工软验证产品市场总监曹梦侠进行了题为《创新驱动的数字验证全平台助力新质生产力效率加速》的技术演讲，
2025-01-16 09:20:42
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- “芯”光点点，与你同行 | 概伦电子2024年度盛事盘点
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2024年9月24日，以“工艺协同优化设计”为主题的概伦电子2024用户大会在上海张江科学会堂成功举办。大会涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛
2025-01-14 17:26:21
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- 芯和EDA荣膺"2024上海软件核心竞争力企业"，创新驱动未来
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2024上海软件核心竞争力企业评选活动是由上海市软件行业协会主办，旨在表彰在软件领域具有创新能力和核心竞争力的企业。本次活动依据T SSIA 0001-2018《软件企业核心竞争力评价规范》进行评价
2025-01-07 17:00:26
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- 合见工软戴维：打造电子系统级国产EDA平台，自主可控优势凸显
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在ICCAD-Expo 2024的封装分论坛上，合见工软系统级EDA产品市场总监戴维以《协同设计&检查工具解决方案》为题进行专题演讲，阐述了目前先进封装设计中遇到的跨设计挑战
2025-01-06 16:14:53
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- 推动高校学子在EDA领域的创新和实践能力提升|侠客岛难题挑战2025火热报名中
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EDA²侠客岛难题挑战·2025由EDA开放创新合作机制（EDA²）主办，由上海电子设计自动化发展促进会作为执行单位承办。旨在探索EDA企业难题，助力EDA人才成长为核心愿景，
2025-01-02 14:12:25
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- AI时代下芯片复杂度飙升，思尔芯国产硬件仿真加速芯片创新
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在人工智能（AI）技术蓬勃发展的今天，芯片的复杂度正以前所未有的速度飙升，轻松跨越了百亿逻辑门级别的大关。这一趋势不仅推动了半导体行业的快速发展
2024-12-30 16:36:57
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- 合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景，助力智算芯片持续创新突破
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12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办。在IP专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲，深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和I
2024-12-30 16:03:38
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- 推动国产EDA/IP跨越式发展，上海EDA/IP创新中心正式揭牌
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12月11日，上海EDA IP创新中心授牌仪式在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上举行。上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城和概伦电子总裁杨廉峰博士共同为上海EDA IP创新中心揭牌。
2024-12-27 10:14:42
