9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛

2024-09-27 11:55:00

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

2024-09-26 17:21:17

9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了

2024-09-25 17:14:18

9月19日，西门子EDA年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家

2024-09-23 17:44:11

西门子数字化工业软件今日宣布SiliconAuto已采用西门子PAVE360™软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。

2024-09-09 17:28:05

9月6日，由浙江省发改委、杭州市经信局、滨江区经信局、EDA²指导，由浙江亿方杭

2024-09-09 17:12:16

为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

2024-09-02 17:26:05

随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展，集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。与此同时，新材料和新结构的涌现，推动了半导体领域的创新

2024-09-02 16:56:20

2024 年 8 月 27 日，CadenceLIVE China 2024 中国用户大会于上海盛大落幕。Cadence 在本届大会中广邀技术用户、开发者及行业专家，分享其对集成电路领域的独到见解

2024-08-28 17:14:25

　2024年8月21日-23日，第4届RISC-V中国峰会（RVSC2024）主会和展会将在浙江杭州黄龙饭店举行。作为国内领先的自主创新高性能EDA和工业软件解决方案提供商，合见工软将受邀参展，同时携一系列硬件产品亮相RVSC 2024，赋能RISC-V系统开发。

2024-08-21 12:23:56

2024年8月3日，深圳云泊软件技术有限公司（以下简称“云泊软件”）与杭州电子科技大学产学研合作项目——“CAE工业软件联合研发中心” 揭牌仪式在深圳总部成功举行。

2024-08-20 17:26:25

我校校长尤政，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春，中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任吴汉明院士，湖北省教育厅副厅长周启红

2024-08-19 12:01:06

恰逢其势，正当其时。为更好地顺应中国市场的业务拓展及规模扩大，为客户提供更好的本地化支持，8月9日，概伦电子北京经开区信创园办公室正式启用，业务版图持续扩大。

2024-08-13 12:20:37

8月8日，随着清晨的阳光洒满东南大学无锡校区，备受电子领域瞩目的盛事——“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）开幕式在这里隆重举行。从全国8个赛区脱颖而出的582支队伍、约2000名师生齐聚一堂，共同角逐研电赛的最高奖项。

2024-08-10 16:43:42

2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛是国内EDA领域的专业赛事之一，自2020年成立以来，芯华章已连续五年参与赛事助力产业人才培养，期间我们赛道的选送队伍两度夺得菁英杯奖项。

2024-08-06 17:11:29

本次暑期学校自7月23日开始，在新吴区政务服务中心举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋发表致辞，北京大学信息科学技术学院副院长、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声

2024-07-29 14:19:30

2024年7月19日至21日，以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在热烈的学术氛围中顺利召开。

2024-07-24 17:32:58

在科技日新月异的今天，AMD Adaptive Computing Summit（AMD ACS）于2024年7月23日在深圳圆满落幕，这场科技盛宴汇聚了来自全球的行业精英与前沿技术探索者，共同见证了AMD的最新突破。

2024-07-24 17:31:47

7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。

2024-07-19 00:26:48

在科技日新月异的今天，电子工程领域作为推动社会进步的重要力量，其人才培养的质量与创新能力直接关系到国家未来的科技竞争力。

2024-07-18 15:58:34