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- 德承薄型嵌入式电脑:展现一机双用硬实力
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强固型嵌入式电脑品牌 – 德承Cincoze,持续深化其嵌入式电脑的布局,2023年甫上市的两款工业电脑 ( P2202 Series以及P1201 ),以其轻薄设计广受客户青睐,特别是应用与移动型装置(AGV AMR)或控制机箱等安装空间受限的需求。
2024-01-19 17:34:58
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- 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
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2024年1月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC DC电源模块方案。
2024-01-19 17:27:01
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- Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx 系列红外(IR)接收器模块。
2024-01-19 17:09:44
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- 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
2024-01-19 16:59:35
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- 开科思推出Paperpal,一款为科研人量身打造的AI写作工具
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北京2024年1月18日科学传播和技术公司开科思(CactusCommunications,简称CACTUS),宣布将旗下一款科研AI写作工具——Paperpal正式引进中国市场,以更好服务中国科研学者。Paperpal集语言编辑、文本改写与生成、投稿检查三类主要功能,旨在提升研
2024-01-18 22:41:19
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- 时空壶在CES 2024上发布全球首款AI同声传译器X1
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快速成长的跨语言沟通解决方案创新企业时空壶在2024年国际消费类电子产品展(CES)上发布了其最新产品——AI同声传译器X1。这款产品一举摘得CES®2024创新奖,成为展会最受欢迎的AI产品之一,获得了顶级媒体和用户的广泛赞誉。欲浏览完整多媒体新
2024-01-17 11:58:58
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- 大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
2024-01-16 16:31:42
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- 瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
2024-01-16 16:27:20
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- CV3 域控芯片家族又添两员!各档规格完整覆盖,软件功能全面兼容
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Ambarella当日宣布,在 2024 国际消费电子展(CES)期间,发布其 CV3-AD 汽车 AI 域控芯片系列的最新产品:CV3-AD635 和 CV3-AD655。新发布的 CV3-AD635 高效支持多个摄像头及毫米波雷达,可实现主流的 L2+ 自动驾驶功能,如
2024-01-16 16:26:04
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- 绿联在CES2024宣布将在海外发布新一代私有云存储设备
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消费电子领域的领先品牌绿联(Ugreen)在2024CES首日发布新款UGREENNASync网络附加存储设备时宣布与英特尔达成一项新合作,实现重大飞跃。新产品系列由英特尔®处理器驱动,具备高效存储和自动化智能决策能力。随着AI越来越融入日常生活,绿联和英
2024-01-12 15:26:19
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- ADI部署SambaNova套件,推动生成式AI在企业级实现突破
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全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc (Nasdaq:ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNovaSystems联合宣布,ADI将部署SambaNova套件,率先开启公司在全球范围的AI转型进程,从而在整个企业内部普及AI。ADI部署SambaNova套件,推动生成式AI在企业级实现
2024-01-12 10:42:41
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- 荣耀MagicOS 8.0发布,定义新一代人机交互
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1月10日,荣耀正式发布自研操作系统MagicOS8 0(中文名:魔法OS8 0),行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互,定义智能终端交互新范式;平台级AI全面使能之下,魔法OS8 0在智慧互联、流畅性能、隐私安全、科技美学四大领域实
2024-01-12 10:26:14
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- 性能体验齐升级!技嘉于 CES 发表双品牌崭新 16 寸AI 电竞笔电
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全球电脑领导品牌技嘉科技于CES2024重磅发表双品牌AORUS和GIGABYTEAI电竞笔电领衔机种–AORUS16X和GIGABYTEG6X,搭载强大AI处理能力的运算核心、超窄边框沉浸式屏幕、专利设计WINDFORCE散热系统,再结合技嘉全新“AINexus”应用程序
2024-01-11 23:41:47
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- 一径科技ZVISION EZ6亮相2024 CES 引领SPAD激光雷达新潮流
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在2024 CES上,一径科技于1月2日发布的全新SPAD激光雷达——ZVISION EZ6,首次与公众见面。ZVISION EZ6作为一款面向ADAS前装量产的高性价比长距激光雷达
2024-01-11 17:18:01
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- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
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1月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
2024-01-11 16:57:13
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- 全新理光A3图像扫描仪震撼上市,容量更大、速度更快
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全球领先(1)的扫描仪制造商,株式会社 PFU在社长村上清治的带领下,正式发布三款全新的A3 ADF(2) 生产型扫描仪,作为fi系列的旗舰新品,它们分别是: RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820。
2024-01-11 16:55:37
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- CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼:展示舱驾融合、智能座舱合作成果,共创AI机遇
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今日,CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕,本届消费电子展,高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR
2024-01-10 15:18:36
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- 中控技术成功研发符合APL标准的电涌保护器
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随着工业企业数字化转型的加速推进,以太网技术在工业领域的应用越来越广泛。近日,中控技术成功率先研发出符合APL
2024-01-10 11:33:52
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- 戴尔XPS系列焕然新生:未来主义极简美学与AI智能的完美融合
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在XPS系列的研发历程中,戴尔科技集团一直勇于冒险、追求卓越,不断挑战设计极限。此前发布的XPS13Plus以简洁为核心设计理念,生动诠释 "未来已来 ",广泛获得用户关注和赞誉。近日,戴尔科技集团宣布重磅推出三款全新XPS系列笔记本电脑——XPS16、XP
2024-01-09 14:34:44
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- AI 次时代!技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡
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技嘉科技今天宣布推出AORUS及GIGABYTEGeForceRTX40SUPER系列显卡,包括RTX4080SUPER、RTX4070TiSUPER和RTX4070SUPER等三款显示核心,共计14款机种产品,提供玩家组装电脑时多元的选择。全新GeForceRTX40SUPER系列显卡增加核心数、扩充显存容量,以
2024-01-09 14:33:17