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- 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将
2023-12-01 16:42:54
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- 加速向前!毫末出征首届链博会:HPilot、DriveGPT、小魔驼3.0神秘亮相
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11月28日,在北京顺义首届链博会 W4 智能汽车链-F23展区,中外来宾们被毫末智能驾驶HPilot、小魔驼吸引,赞叹中国科技的力量与“日新月异”
2023-11-29 16:14:35
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- 地平线余凯博士点赞:宏景智驾行业首发单征程3域控行泊一体+NOP智慧领航方案
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近日,宏景智驾邀请地平线创始人兼CEO、首席科学家余凯博士试乘试驾了公司基于单征程3芯片的域控制器打造的行泊一体和高速领航NOP辅助驾驶系统。
2023-11-28 17:31:15
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- 新品速览 | 罗克韦尔自动化通过全新可配置 I/O 模块提升制造灵活性
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借助 Allen-Bradley® ArmorBlock 5000® I O 产品组合中的新成员 16 点可配置模块,工业制造商有望优化运营并进一步提高效率。
2023-11-28 16:17:44
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- 瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
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瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RXMCU全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍,并包含125kSPSΔΣA D转换器2023年11月22日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向高端工
2023-11-22 16:25:29
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- M专属定制,豪华价值全面进化 全新BMW X2中国首秀并开启预售
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美通社 --全新BMWX2于广州车展中国首秀并开启预售。此次共推出三款车型,全新BMWX2sDrive25iM运动套装,全新BMWX2xDrive25iM运动曜夜套装,还有首次引入极具运动性能的全新BMWX2M35i,预售价区间为人民币320,000元-420,000元。全新BMWX2作为首款将
2023-11-20 17:49:30
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- 开普勒人形机器人正式发布 硬核技术加持开启共创机器人新纪元
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美通社 --11月17日,开普勒先行者系列通用人形机器人(以下简称 "开普勒人形机器人 ")正式面世,包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。现阶段,人形机器人是全球科技领域的火热赛道。开普勒专注于通用人形机器人的研发、生产及应用生态构建,
2023-11-20 17:47:08
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- RingCentral宣布全面推出RingCX
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这是一个本地构建的以人工智能为先的联络中心,易于部署和使用AI优先的全球企业云通信、视频会议、协作和联络中心解决方案的供应商RingCentral,Inc(纽交所股票代码:RNG)宣布RingCX™已正式上线,这是一款原生的AI优先联络中心,其新功能由RingSens
2023-11-20 17:39:58
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- “好LiDAR,助力智能好车”,北醒携全球首款256线车规量产激光雷达亮相广州国际车展
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11月17日, 北醒携全球首款256线车规量产激光雷达亮相广州国际车展。在车展期间,北醒还公布了与广州花都区人民政府达成投资合作
2023-11-20 17:10:49
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- X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
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今日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程,在保持同样低的本底噪声水平的同时,显著增强信号
2023-11-20 10:53:01
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- Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器,抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH电解电容器适用于航空和航天应用,具有Vishay公司SuperTan®广泛系列器件的全部优点,同时采用先端设计,抗冲击能力达到高可靠性应用H级(500 g),并具有更好的耐振动
2023-11-16 14:33:17
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- Omdia:AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
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Omdia预测,随着电动汽车(EV)革命的到来,新型半导体将出现爆炸式增长,而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI的兴起是否会有类似的影响?功率分立器件、模块和IC预测Omdia半导体研究元件高级分析师CallumMiddleton表示: "对于长期依赖
2023-11-15 14:24:12
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- IBM 宣布 watsonx.governance将于12月初全面上市
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watsonx governance旨在帮助企业和组织治理生成式AI并建立信任:-管理AI,满足全球针对安全性和透明性的法规及政策要求–AI的 "营养标签 "-主动检测和降低风险,监控AI的公平性、偏见、漂移和新的LLM指标-管理、监控和治理来自IBM、开源社区和其它模
2023-11-15 14:23:23
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- 爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
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增强型RANCompute产品组合加入了全新的产品和功能,可帮助运营商(CSP)最大程度地利用日益多样化的频谱资产新款RANCompute采用爱立信硅芯科技,其容量和能效分别提高了四倍和两倍,并支持六种4G和5G模式配置,同时具备更强大的AI能力创新的5GRAN软
2023-11-15 14:22:12
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- 天枢iSSMeta2023:释放工业数字孪生新动能 使能新型工业化
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随着数实融合发展不断深入,作为产业数字化核心技术之一的数字孪生已成为科技战略和产业转型的关键抓手,在社会经济的许多领域尤其工业生产行业将发挥强大的赋能作用。Gartner预测,2023年全球将有超六成的大型工业企业使用数字孪生。近日,软通动
2023-11-14 16:22:13
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- 2U高度24+4大盘 浪潮信息NF5266G7服务器大幅提升存储密度
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随着大模型和生成式AI应用的兴起,对于算力、存力等需求迅速提升,越来越多数据中心用户意识到数据中心资源需要平衡配置和协调发展,才能充分发挥其能力与价值。浪潮信息NF5266G7正是为智算时代的大数据应用而生,创新性的存储架构为海量数据处理提
2023-11-13 19:20:48
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- IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000,加速释放数据和 AI 的潜力
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面向非结构化数据的全新云规模、高性能存储设备,支持最严苛的AI和容量密集型工作负载近日,IBM(纽交所股票代码:IBM)推出了全新的IBMStorageScaleSystem6000,这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和AI工作负载需求的云规模全球数据平台,也
2023-11-13 17:20:49
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- 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案
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2023年11月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。
2023-11-10 17:55:29
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- 重磅|云芯一体新时代——北斗星通高精度定位服务正式发布
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11月9日,北斗星通正式对外发布了云芯一体高精度定位服务产品,包括厘米级定位服务(TruePoint CM)及分米级定位服务(TruePoint DM)
2023-11-10 16:30:28
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- 东风首批自主碳化硅功率模块下线
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近日,首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块,从智新半导体二期产线顺利下线,完成自主封装、测试以及应用老化试验。
2023-11-08 17:03:09