全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求

2023-10-13 17:19:53

2023年10月11日—安森美（onsemi）宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列，场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实（AR） 虚拟现实（VR） 扩展现实（XR）头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1 4 ?m 像素，提供业界领先的图像质量和低功耗，同时大幅提高

2023-10-11 20:26:13

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 2023将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

2023-10-11 20:05:07

2023年10月10日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布其不断壮大的蜂窝物联网（C-IoT）发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多频段多模射频前端（RFFE）模块针对 NB-IoT1 2 和 LTE Cat-M1 2 3GPP 标准进行了优化。

2023-10-11 00:06:34

近日，浪潮信息与百度智能云联合发布首款路侧边缘计算单元RSCU，目前正在北京即将建成的首个自动驾驶L2~L4测试路段进行部署。RSCU是一款路侧边缘服务器，采用开放架构设计，支持主流x86处理器和2颗性能领先的AI加速卡，集成网络汇聚、支持纳秒级时

2023-10-09 10:25:33

HARVIIV无需停机即可更换刀具，提高了客户的生产力KennametalInc （纽约证券交易所：KMT）今日宣布，该公司扩大了其畅销和性能最佳的HARVI™金属固体硬质合金立铣刀系列，增加了新的8刃设计产品，无需停机即可更换刀具。新型HARVI™IV8刃立铣刀是一

2023-10-07 14:54:56

新款AMDAlveo金融科技加速卡能为交易公司和经纪商提供突破性的纳秒级交易执行性能以及AI赋能的交易策略解决方案合作伙伴AlphaData、Exegy和Hypertec加入到不断壮大的面向金融科技市场的超低时延解决方案生态系统 美通社 --AMD（超威，纳斯达克股票

2023-09-28 15:02:58

以全变频配置、可搭载氟泵自然冷却等技术为依托，新InRow系列将聚焦中小型数据中心等业务场景，在充分满足IT环境制冷需求的同时，为行业客户实现节能降耗、灵活部署、智能管理及高效可持续发展目标提供助力。

2023-09-28 13:58:07

2023 年 9 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其广受欢迎的RL78微控制器（MCU）系列又添新成员RL78 G24，该系列包括适用于功耗敏感型应用的8位和16位产品。

2023-09-28 13:39:33

扩展的边缘服务器产品组合可提高开放式RAN和智能边缘工作负载性能和能效 美通社 --人工智能、云计算、存储和5G 边缘全面IT解决方案制造商Supermicro,Inc (纳斯达克股票代码:SMCI)宣布扩大其边缘人工智能和电信工作负载专用服务器产品组合。全新Supe

2023-09-27 19:19:22

　“9月21日，深圳IOTE物联网展会上，矽典微发布XenD106L低功耗生命感知毫米波传感器参考设计，该产品以100μA级的平均电流，满足电池供电设备的对生命存在感知的升级需求。

2023-09-27 15:03:44

近日，锐科激光在上海工博会现场举行秋季新品发布会，推出多款重磅新品，包括国内首台120kW超高功率光纤激光器和HP系列2万瓦激光器，同时联合多家集成商企业推出“战神级切割设备”，并在展台现场进行出光演示。

2023-09-26 17:59:08

9月20日-22日，以“加速行业智能化”为主题的华为全联接大会2023在上海成功举办，大会邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁，共同探讨如何加速行业智能化。软通动力ITSS研究中心主任戴炜受邀出席，参与华为云Astro&软通动

2023-09-25 19:37:46

2023年9月20日，松下电器机电（中国）有限公司（以下简称“松下”）举办的媒体交流会圆满收官。共计10家专业媒体和30余家松下自动化的合作伙伴应邀出席本次交流会，共襄盛举，擘画未来！

2023-09-22 16:56:20

9月19日，第23届中国国际工业博览会于上海国家会展中心隆重开幕。埃斯顿以“践行碳中和，聚力数字化”为主题，携多款全新UNO系列工业机器人及行业应用解决方案亮相本次工博会，致力推动工业制造业向绿色低碳转型升级，促进绿色发展相关新技术的研发投资，帮助企业实现智能化、数

2023-09-22 16:54:09

2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。

2023-09-20 19:10:26

　作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗· 全新光耦仿真器利用德州仪器基于 SiO2 的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能德州仪器 (TI) 今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列

2023-09-20 15:00:34

智能手机品牌Redmi（红米）即将发布Note13Pro系列新机。此系列新品搭载三星2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELLHP3，除了能够展现细腻画质细节的2亿像素模式，还具备着在低光环境下也能捕捉清晰画质的5000万（50MP）和1250万（12 5MP）模式，为用户

2023-09-16 15:01:05

SAI TECHGlobalCorporation（以下简称 "SAI TECH "或 "SAI "或 "公司 "，纳斯达克股票代码：SAI,SAITW）宣布其旗下ULTIWIT业务线已开始研发和生产一体化浸没集装箱AI数据中心产品A1（以下简称 "该产品 "），该产品将搭配技嘉科技HPC浸没服务器结合使用 一体

2023-09-16 14:57:18

　中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。

2023-09-15 16:14:15