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上交毛军发院士团队荣获国家科技进步奖一等奖
2024-07-01
西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
2024-07-01
西门子推出Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案
2024-07-01
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
2024-06-27
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2024-06-26
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
2024-06-21
西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发
2024-06-20
奇捷科技将于设计自动化大会（DAC 2024）展示其技术创新成果——GTECH设计流程
2024-06-20
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2024-06-17
万物智能下的更多可能？AI＋EDA引领芯片设计的下一场革命
2024-06-17
芯华章连续第四年参与DAC，给今年的亮点划个重点！
2024-06-14
思尔芯亮相集成电路行业大会，展示数字EDA前沿技术
2024-06-13
十余所高校与企业联合参与，共同探索高层次产业人才培养新路径
2024-06-12
大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战？
2024-06-06
思尔芯携带多款数字前端EDA产品亮相，与您不见不散
2024-06-05
数学可以很“好玩”——我院举办“第二十届公众科学日”活动
2024-06-05
|2024年“集成电路先进技术暑期学校”课程安排抢先看！
2024-06-04
祥峰投资领投芯行纪B轮融资，EDA产品创新迭代加速 | 祥峰Family
2024-05-30
看西安紫光国芯数字前端团队如何领跑IC设计
2024-05-29
北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布：重大特性升级！
2024-05-28
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